一直以來穩居全球IC
設計龍頭的高通(Qualcomm),今年第1季讓出全球第一大廠寶座。根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計指出,受惠於資料中心及網通基礎建設等高速網路晶片銷售動能快速成長,已完成合併安華高(Avago)的博通(Broadcom)已擠下高通成為全球第一大IC
設計公司。
根據拓墣統計,全球前10大IC
設計業者2017年第1季的營收,除了聯詠科技較去年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。
觀察排名變化,第1季高通排名滑落至第二名,由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代、登上王座;而長期位居第三的聯發科,則被近期成長動能十分驚人的輝達(NVIDIA)後來居上、跌落至第四名。
拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出,自安華高(Avago)與博通完成合併後,得益於全球網通基礎建設市場仍有不錯的成長動能,其營收已在去年第4季超過高通。而高通近年來受到展訊與聯發科等業者的競爭,以及近期表現優異的第三大手機大廠華為,幾近全面導入海思的應用處理器影響下,加上智慧型手機成長趨緩,晶片部門營收短時間內、不容易回到在2014年40億美元以上的季度營收水準。
由於全球人工智慧應用正在快速成長,輝達利用繪圖處理器的運算優勢,第1季營收成長快速。拓墣表示,輝達主要成長動能來自於資料中心與遊戲領域,再加上車用電子領域的帶動,首季的成長率位於十大IC
設計業者之冠,達60.3%,排名則搶下第三大廠位置。
位居第四名的聯發科所面臨的情況,則比高通更為嚴峻。儘管營收與去年相比還有微幅成長,但聯發科第1季備受期待的旗艦級處理器Helio X30幾乎未受任何手機大廠的青睞,第2季營收表現恐怕不甚樂觀,料將增加聯發科重回第三名的困難度。
從整體排名來看,全球前10大IC
設計廠營收表現皆有一定的水準,不難看出網通基礎建設、資料中心與伺服器等,都是現階段帶動博通、輝達、賽靈思等大廠的營收成長動能。展望第2季,這些IC
設計廠仍可望有不錯的表現;至於高通與聯發科之間的競爭,在Snapdragon
835逐漸放量之後,兩公司之間的差距恐將更為明顯。
來源:http://www.chinatimes.com/newspapers/20170516000111-260204
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